[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 201510282210.9 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105323956A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 长谷川芳弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板具备：具有过孔的核心基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、布线形成层以及接地或者电源用导体，布线形成层由多个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体形成为包含与带状导体对置的区域，绝缘层的相对介电常数比绝缘树脂部的相对介电常数大。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
一种布线基板，具备：绝缘层；通孔，其从所述绝缘层的上表面贯通至下表面，将上表面以及下表面电连接；布线形成层，其形成在所述绝缘层的表面；和接地或者电源用导体，其形成在所述绝缘层的与形成有布线形成层的表面相反的一侧的表面，其中，所述布线形成层由相互并行延伸的多个带状导体以及至少被填充在该带状导体之间的绝缘树脂部形成，所述接地或者电源用导体形成为包含与所述带状导体对置的区域，所述绝缘层的相对介电常数大于所述绝缘树脂部的相对介电常数。
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