[发明专利]封装型功率电路模块

摘要

本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。

主权项

1.一种封装型功率电路模块，其特征在于，包括：一压力板，所述压力板包括若干凸出的压力柱；其中，所述压力板包括一第一弹性模量材料和一第二弹性模量材料，所述第一弹性模量材料的弹性模量小于所述第二弹性模量材料的弹性模量；一框架；一基板，所述基板承载所述功率电路，所述功率电路包括至少一功率开关器件芯片；其中，所述框架设置于所述基板与所述压力板之间，所述框架承载所述压力板，所述基板、所述压力板与所述框架构成一大致闭合空间；当所述压力板承受一外界压力时，所述压力柱抵住所述基板，并与所述基板绝缘接触，而将所述外界压力均匀传导至所述基板。