[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201510282529.1 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN104934522B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 英贺谷诚;幡俊雄;名田智一;石崎真也 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/54;H05K1/11;F21K9/20;F21K9/64;F21V19/00;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种发光装置,其中,具备:基板;形成在所述基板上的发光部;覆盖所述发光部的密封体;形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案;以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案,所述发光部具有多个LED,所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列,所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少,相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个,所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接,所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接,所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。
搜索关键词: 串联电路 配线图案 基板 发光部 发光装置 配置 阴极 阳极连接 电连接 密封体 多列 覆盖
【主权项】:
一种发光装置,其中,具备:基板;形成在所述基板上的发光部;覆盖所述发光部的密封体;形成在所述基板上的与第一电极焊盘电连接的仅一个阳极连接用的第一配线图案;以及形成在所述基板上的与第二电极焊盘电连接的仅一个阴极连接用的第二配线图案,所述发光部具有多个LED,所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列,所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少,相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个,多个所述串联电路各自的一端与所述一个第一配线图案连接,多个所述串联电路各自的另一端与所述一个第二配线图案连接,多个所述串联电路的至少一部分具有在一个所述串联电路之内属于所述第一列的至少一个所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间电连接的部位,多个所述串联电路分别构成为,多个所述LED彼此不经过配线图案而直接连接。
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