[发明专利]一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法有效
申请号: | 201510283246.9 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN106298622B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 李晓飞;魏猛 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及半导体行业冷板单元晶圆承载装置,具体地说是一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法,装置包括气缸、连接臂、吸盘、顶针、缓冲器及缓冲器安装板,连接臂的一端与气缸的输出端相连,由气缸驱动升降,连接臂的另一端连接有缓冲器安装板;缓冲器安装板上设有至少三个缓冲器,每个缓冲器上均安装有内部开有通孔的顶针,各顶针的顶端分别连接有吸附翘曲晶圆的吸盘;缓冲器安装板上安装有真空接入口,真空接入口通过缓冲器安装板内开设的真空流路与各缓冲器相连通,并通过各顶针上的通孔与各吸盘相连通;各吸盘通过缓冲器始终与翘曲晶圆接触,并通过真空接入口接入的真空吸附翘曲晶圆。本发明对翘曲晶圆起到吸附抓取作用,翘曲晶圆不易滑片。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 翘曲晶圆 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种承载翘曲晶圆的装置,其特征在于:包括气缸(2)、连接臂(3)、吸盘(4)、顶针(5)、缓冲器(6)及缓冲器安装板(7),其中连接臂(3)的一端与所述气缸(2)的输出端相连,由该气缸(2)驱动升降,所述连接臂(3)的另一端连接有缓冲器安装板(7);所述缓冲器安装板(7)上设有至少三个缓冲器(6),每个缓冲器(6)上均安装有内部开有通孔(12)的顶针(5),各顶针(5)的顶端分别连接有吸附翘曲晶圆(1)的所述吸盘(4);所述缓冲器安装板(7)上安装有真空接入口(9),该真空接入口(9)通过缓冲器安装板(7)内开设的真空流路(10)与各所述缓冲器(6)相连通,并通过各所述顶针(5)上的通孔(12)与各所述吸盘(4)相连通;各所述顶针(5)上的吸盘(4)通过所述缓冲器(6)始终与所述翘曲晶圆(1)接触,并通过所述真空接入口(9)接入的真空吸附翘曲晶圆(1);所述缓冲器安装板(7)上开有多个调平顶丝安装孔(8),每个调平顶丝安装孔(8)均安装有调平顶丝,各所述顶针(5)上的吸盘(4)通过该调平顶丝的调整保持同一高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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