[发明专利]处理铜箔、使用该处理铜箔的覆铜层叠板及印刷布线板

摘要

本发明的课题是提供一种处理铜箔，其适合于传输特性优良并且具有与树脂基材的高的剥离强度、并且蚀刻后的雾度(HAZE值)低且透过率高的印刷布线板。本发明提供了一种覆铜层叠板用处理铜箔，其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔，其中，所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm～200nm的微细铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，并且与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm～1.6μm，并且，所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45～60。

主权项

一种覆铜层叠板用处理铜箔，其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔，其特征在于，所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm～200nm的微细铜粒子形成，并且，所述抗氧化处理层含有钼和钴，并且，与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm～1.6μm，并且，所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45～60。