[发明专利]一种双焊头自动上下料装置有效
申请号: | 201510283807.5 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN104882397B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 梁国康;梁国城;唐军成;程飞;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双焊头自动上下料装置,包括共用上料机构、共用取料机构、左进出料机构、右进出料机构、左收料机构和右收料机构。本发明设计了两个独立的进出料和收料系统,并共用一个上料机构与取料机构,使基板可以交替输送至两个独立的进出料和收料系统中进行固晶作业,大大提高生产效率;本发明结构紧凑、布局合理、自动化程度高,设备整体运行稳定,使用寿命长且易于维护。 | ||
搜索关键词: | 一种 双焊头 自动 上下 装置 | ||
【主权项】:
一种双焊头固晶机自动上下料装置,其特征在于:包括共用上料机构、共用取料机构、左进出料机构、右进出料机构、左收料机构和右收料机构;所述共用上料机构包括上料平台和上料盒,所述上料平台上设置有第一输送带,所述上料盒设置在第一输送带的上方,所述上料盒的侧面设置有用于将上料盒内的基板抬升到取料高度的上料臂;所述共用取料机构包括导轨、取料装置和驱动机构,所述导轨水平设置在上料盒的上方且垂直于第一输送带的输送方向,所述取料装置可滑动地设置在导轨上且与取料高度平齐,所述驱动机构驱动所述取料装置沿导轨滑动;所述左进出料机构和右进出料机构分别设置在上料平台的左右两侧,所述左收料机构与左进出料机构对应设置,所述右收料机构与右进出料机构对应设置,所述左进出料机构和右进出料机构分别包括进出料平台,所述左收料机构和右收料机构分别包括收料盒,所述进出料平台上设置有第二输送带,所述第二输送带的一端与固晶机的工作盒装置连接,所述第二输送带的另一端与对应收料机构的收料盒连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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