[发明专利]智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡在审
| 申请号： | 201510284075.1 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104866890A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李建军;胡建溦;王久君;宋佐时;张墨 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱坤鹏 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，该方法步骤一、在中层基材(2)上加工出与IC卡载板(1)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)；步骤二、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板(1)上电路(42)的位置与中层基材(2)上孔(5)的位置相对应；步骤三、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)加热层压制成整版智能卡(10)；步骤四、将整版智能卡(10)分割成独立的智能卡(20)。该智能卡制备方法的特点在于一次层压生产整版智能卡，有别于传统智能卡生产方式，不仅能够使产品的质量更容易控制，所生产出来的产品一致性好，而且能够大大提高智能卡的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 制备 方法 整版 | ||
【主权项】：
一种智能卡制备方法，其特征在于，所述智能卡制备方法包括以下步骤：步骤一、在中层基材(2)上加工出与IC卡载板(1)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)；步骤二、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板(1)上电路(42)的位置与中层基材(2)上孔(5)的位置相对应；步骤三、将按照从上向下的顺序层叠设置的IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)加热层压制成整版智能卡(10)；步骤四、将整版智能卡(10)分割成独立的智能卡(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中电智能卡有限责任公司，未经中电智能卡有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510284075.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
