[发明专利]柔性电路板在审
| 申请号： | 201510284698.9 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104883811A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 徐新权 | 申请（专利权）人： | 徐新权 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。本申请有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，其特征在于，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。
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