[发明专利]半导体容器清洗机的运作方法在审
| 申请号： | 201510285065.X | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106206248A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 潘咏晋;邱顺盛 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 李亚萍 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体容器清洗机的运作方法，主要通过将一半导体容器的开口对准一第一清洁部后置放于该半导体容器清洗机中，开始进行清洗，并于清洗完毕之后以加热和通入极纯净干燥空气或氮气来干燥半导体容器，以完成清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 容器 清洗 运作 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体容器清洗机的运作方法，其特征在于，包含以下步骤：(a)提供一半导体容器清洗机；(b)通过该半导体容器清洗机的一控制面板开启该半导体容器清洗机的一壳盖；(c)将一半导体容器的开口对准一第一清洁部后放置于该半导体容器清洗机中；(d)将该半导体容器以一固定件固定并开始旋转；(e)将一清洗液由一第一管线分别输送至该第一清洁部及一第二清洁部，以清洁该半导体容器；(f)清洁完成后，通过一第二管线分别输送一气体至该第一清洁部及该第二清洁部以喷出该气体，并开启至少一第一温度控制器以及至少一第二温度控制器以干燥该半导体容器；(g)停止旋转该半导体容器；以及(h)打开该壳盖，将该半导体容器移出该半导体容器清洗机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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