[发明专利]一种芯片级封装LED的封装方法在审
| 申请号： | 201510286051.X | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104916763A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 熊毅;杜金晟;王跃飞;吕天刚;李国平 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在挡光胶层和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，对于出光要求较高的产品可以使用单面发光的LED作为光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 led 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶，挡光胶能够将每颗LED芯片完全覆盖；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在挡光胶层顶面和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断；（7）将单个LED芯片分离；所述挡光胶通过涂刷方式覆盖在LED芯片阵列上；所述荧光胶层通过模造或粘贴形式覆盖在挡光胶层和LED芯片顶面上。
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