[发明专利]打线接合的方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201510287352.4 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106206521B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种打线接合的方法以及封装结构，该方法包括下列步骤：首先，提供基板；基板包括至少一金属垫；接着，设置第一芯片于基板上，且第一芯片包括至少一第一接垫；接着，形成金属球块于对应的金属垫上；接着，由金属球块形成第一导线至对应的第一接垫；接着，进行放电结球制程以形成第一金属熔球于第一导线上；接着，压合连接第一导线的第一金属熔球于对应的第一接垫上，以使第一导线位于第一金属熔球与对应的第一接垫之间，其制程较为简单且效率较高，且应用此打线接合方法的封装结构可满足低打线高度的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种反向打线接合的方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括至少一金属垫；设置第一芯片于所述基板上，且所述第一芯片包括至少一第一接垫；形成金属球块于对应的金属垫上；由所述金属球块形成第一导线至对应的第一接垫；进行放电结球制程以形成第一金属熔球于所述第一导线上；以及压合连接所述第一导线的所述第一金属熔球于对应的第一接垫上，以使所述第一导线位于所述第一金属熔球与对应的第一接垫之间。
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