[发明专利]超薄均热片有效
| 申请号： | 201510287973.2 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106304759B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨维钧;林宏蒝;王新衡;曾传育 | 申请（专利权）人： | 旭景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B3/30;B32B15/092;B32B27/38 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种超薄均热片，包括两片彼此平行且相向面具有粗糙面的上、下金属基板、一组连接上述上、下金属基板的流道结构、一设置于上述上及/或下金属基板的高分子聚合物次结构、一由上述流道结构和上述上、下金属基板共同环绕出的封闭空间、及一填充在上述封闭空间中的相变化流体。其中，本发明特征在于相连上述上、下金属基板的上述流道结构是高分子聚合物次结构，由于高分子聚合物次结构为环氧树脂，可节省材料成本、降低制作均热片的温度，且在低温环境制作下，金属基板的厚度将可变薄，整体重量变轻，面积变宽广，散热效果更好，更可大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 均热 | ||
【主权项】：
1.一种超薄均热片，供对应至少一发热电子元件装置，该超薄均热片包括：两片具彼此平行的上、下金属基板，前述上、下金属基板分别具有一个彼此相向的粗糙面；一组连接上述上、下金属基板的流道结构，使得该流道结构和上述上、下金属基板共同环绕出一个封闭空间，其中该流道结构包括设置于至少上述上金属基板或上述下金属基板的热固性树脂次结构；以及一填充在上述封闭空间中的相变化流体。
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