[发明专利]变容二极管加载的电控可调波导口负载阻抗匹配器有效
申请号: | 201510288123.4 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN104836004B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 朱锦锋;李德龙;白彦强;蔡艺军;张谅;叶龙芳;柳清伙 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙)35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 变容二极管加载的电控可调波导口负载阻抗匹配器,涉及波导口阻抗匹配器。从上至下设有正面金属结构层、第一介质层、全金属反射短路层、第二介质层、背面馈电线路层;正面金属结构层设有上下方形金属环组,各金属环的左右对边中心处均设有开口,开口两端接变容二极管,相邻金属环的顶端之间和底端之间均设有隔直电阻;在上下方形金属环组的最左边下方形金属环的左上角处分别设有上左馈电引线孔,在上下方形金属环组的最右边下方形金属环的右下角处分别设有上右馈电引线孔;在背面馈电线路层上设有下左馈电引线孔和稳压电源正极馈电线,在背面馈电线路层上设有下右馈电引线孔和稳压电源负极馈电线,稳压电源正负极馈电线的中部断开并用电阻连接。 | ||
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【主权项】:
变容二极管加载的电控可调波导口负载阻抗匹配器,其特征在于为五层结构,从上至下依次为正面金属结构层、第一介质层、全金属反射短路层、第二介质层、背面馈电线路层;所述正面金属结构层设有上方形金属环组和下方形金属环组,各上方形金属环和各下方形金属环的左右对边中心处均设有开口,开口的两端之间连接变容二极管,相邻上方形金属环的顶端之间和底端之间、相邻下方形金属环的顶端之间和底端之间均设有隔直电阻;在上方形金属环组的最左边上方形金属环的左上角处和下方形金属环组的最左边下方形金属环的左上角处分别设有上左馈电引线孔,在上方形金属环组的最右边上方形金属环的右下角处和下方形金属环组的最右边下方形金属环的右下角处分别设有上右馈电引线孔;在背面馈电线路层上设有下左馈电引线孔和稳压电源正极馈电线,下左馈电引线孔与上左馈电引线孔对接,下左馈电引线孔与稳压电源正极馈电线的一端连接,稳压电源正极馈电线的另一端接稳压电源正极;在背面馈电线路层上设有下右馈电引线孔和稳压电源负极馈电线,下右馈电引线孔与上右馈电引线孔对接,下右馈电引线孔与稳压电源负极馈电线的一端连接,稳压电源负极馈电线的另一端接稳压电源负极;稳压电源正极馈电线的中部断开并用左隔绝电阻连接,稳压电源负极馈电线的中部断开并用右隔绝电阻连接。
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