[发明专利]一种生产镀镍刺磨粒的电镀液及电镀方法

摘要

本发明涉及一种生产镀镍刺磨粒的电镀液及电镀方法，其为含有以下成分的水溶液：硫酸镍、硼酸、氯化钠、氨基苯磺酸和苯亚磺酸钠。利用本发明技术方案制备得到的镀镍刺磨粒，其表面具有大量的针状或棒状的镍刺，镀镍刺磨粒与树脂结合剂的粘结力比普通镀镍磨粒提高50％‑200％，利用本发明的产品制备的树脂结合剂磨具的使用寿命显著增加。

主权项

1.一种镀镍刺磨粒，其特征在于，其由以下方法制备：步骤1、取磨粒原料1000ct，加入0.5‑2g/L的氯化亚锡溶液0.5‑2L，敏化处理10‑40min，清洗，获得敏化磨粒；步骤2、在步骤1得到的敏化磨粒中加入0.5‑2g/L的氯化钯溶液0.5‑2L，活化处理10‑40min，清洗，获得活化磨粒；步骤3、在步骤2得到的活化磨粒中加入10‑50g/L的次亚磷酸钠溶液0.5‑2L，还原处理10‑40min，清洗，获得还原磨粒；步骤4、配制4L预镀液，每升预镀液中各组分的浓度为：25‑375g/L的硫酸镍、10‑150g/L的柠檬酸钠、10‑150g/L的乙酸钠、20‑300g/L的次亚磷酸钠，将步骤3得到的还原磨粒倒入预镀液中搅拌均匀，温度控制在50‑90℃，持续镀镍时间20‑60min，形成预镀镍磨粒；步骤5、配制1L电镀液，每升所述电镀液中含有以下成分：200‑300g的硫酸镍、25‑30g的硼酸、18‑20g的氯化钠、0.1‑0.5g的氨基苯磺酸、0.1‑0.5g的苯亚磺酸钠，或每升所述电镀液中含有以下成分：300g的硫酸镍、30g的硼酸、18g的氯化钠、0.2g的氨基苯磺酸、0.2g的苯亚磺酸钠，混合均匀；步骤6、将步骤4得到的预镀镍磨粒放入电镀瓶，将所述电镀瓶装在滚动电镀仪上，加入步骤5中配制好的电镀液；电镀仪阳极为99.99％的镍板，阴极为铜导线；步骤7、控制镀镍阶段初始电流为0.5‑2A；经过2‑30h后，将电流调大到2A‑3A；10‑72h后，将电流调大到3‑4A；镀瓶转速控制在5‑16r/min，并根据电流密度变化适当调整；镀镍过程中用25％的稀硫酸溶液维持电镀液pH值，所述pH值控制在2‑6之间；镀镍持续生长20‑120h；步骤8、电镀结束后对镀镍刺磨粒进行收集、清洗、烘干、检测。