[发明专利]微型非本征光纤法珀压力传感器有效
申请号: | 201510290246.1 | 申请日: | 2015-05-31 |
公开(公告)号: | CN106197782B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 徐海军;薛磊;梅运桥;孙波;熊菠 | 申请(专利权)人: | 成都凯天电子股份有限公司 |
主分类号: | G01L1/24 | 分类号: | G01L1/24;G01L11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610091*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开的一种微型非本征光纤法珀压力传感器,旨在提供一种性能稳定、能够提高干涉信号强度,减少噪声,并能消除硅片与玻璃热膨胀差异产生的翘曲,整体强度大、成本低的压力传感器,本发明通过下述技术方案予以实现:压力受感芯体由制有台阶孔凹腔的高硼硅玻璃片4、高硼硅玻璃片10和夹装在上述高硼硅玻璃片4与高硼硅玻璃片10之间的硅片6构成的三层结构组成,形成被硅片隔离的法珀腔7和通气腔5双层腔体结构,压力受感芯体装配在光纤插芯端面并连接在一起。本发明硅片两侧的通气腔和法珀腔在硅片上施加不同的气压,法珀腔内压力基本保持恒定,检测出硅片的形变量即可实现外界压力检测。 | ||
搜索关键词: | 微型 光纤 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种微型非本征光纤法珀压力传感器,包括与光纤插芯(2)的端面平齐的光纤(3),压力受感芯体(1),其特征在于:压力受感芯体由制有台阶孔凹腔的第一高硼硅玻璃片(4)与第二高硼硅玻璃片(10)和夹装在上述第一高硼硅玻璃片(4)与第二高硼硅玻璃片(10)之间的硅片(6)构成,并且第一高硼硅玻璃片(4)上刻蚀有通气腔(5),通气腔(5)底部制作有贯穿的通孔(9),所组成的三层结构形成了被硅片(6)隔离的法珀腔(7)和通气腔(5)的双层腔体结构,压力受感芯体装配在光纤插芯端面并连接在一起。
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