[发明专利]加热盘与腔体定位装置在审
| 申请号： | 201510290453.7 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106298611A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 马壮;刘忆军 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)21229 | 代理人： | 李绪岩 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 加热盘与腔体定位装置，包括上支撑，下支撑，定位销轴，上滑块和下滑块。三角形的上支撑通过定位销轴与下支撑连接。上滑块固定在上支撑上，下滑块固定在下支撑上。上支撑的末端设有与腔体内表面接触的上接触块。下支撑的末端设有与加热盘外表面接触的下接触块。本发明结构紧凑合理，由于采用上下两个定位工装分别实施定位中心，实现腔体与加热盘同心的目的，满足设备安装后加热盘与腔体保持同心的新型结构。通过定位销轴来定位两个工装的中心，进而能满足腔体与加热盘同心的目的，以满足使用要求，保证工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 定位 装置 | ||
【主权项】：
加热盘与腔体定位装置，其特征在于：包括上支撑，下支撑，定位销轴，上滑块和下滑块；三角形的上支撑通过定位销轴与下支撑连接，上滑块固定在上支撑上，下滑块固定在下支撑上，上支撑的末端设有与腔体内表面接触的上接触块，下支撑的末端设有与加热盘外表面接触的下接触块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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