[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510290845.3 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106304629A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 罗前亮;杨海波;彭华伟;钟文超;姜辉望 | 申请（专利权）人： | 深圳华祥荣正电子有限公司;深圳市华祥电路科技有限公司;九江华祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制造方法。上述电路板的制造方法包括如下步骤：在基板上钻孔，形成连通基板的两侧的通孔；对钻孔后的基板进行第一次化学沉铜，使通孔导通基板的两侧；对第一次化学沉铜后的基板进行第一次电镀；在第一次电镀后的通孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于基板表面的固态树脂打磨铲平；对基板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在通孔内。将液态树脂塞入通孔中，塞孔饱满度高，可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使固态树脂充分填实通孔，将固态树脂密封在通孔内，防水效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板上钻孔，形成连通基板的两侧的通孔；对钻孔后的基板进行第一次化学沉铜，使通孔电性导通基板的两侧；对第一次化学沉铜后的基板进行第一次电镀；在第一次电镀后的通孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于基板表面的固态树脂打磨铲平；及对基板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在通孔内。
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