[发明专利]一种有机栽培基质的施肥方法及施肥装置

摘要

本发明属于施肥技术领域，尤其涉及一种有机栽培基质的施肥方法及施肥装置，所述施肥方法包括以下步骤：(1)干燥(2)粉碎(3)混悬(4)开沟(5)施肥(6)覆土(7)翻耕；所述施肥装置包括烘干装置、粉碎装置和浇肥装置。本发明提供的一种有机栽培基质的施肥方法及施肥装置，其操作简单，成本较低，方便不溶于水的有机栽培基质的施肥，可大大降低施肥时的劳动强度，提高施肥效率和土壤对有机栽培基质的吸收率。

主权项

1.一种有机栽培基质的施肥方法，所述施肥方法包括以下步骤：(1)干燥：将有机栽培基质摊成薄层，翻晒2～3天，40～50℃烘干，备用；(2)粉碎：将步骤(1)中烘干后的有机栽培基质进行粉碎，粉碎后的有机栽培基质经筛网筛分，筛分后的粗料进行二次粉碎，筛分后的细粉备用；(3)混悬：向步骤(2)中的细粉加入水和助悬剂，使所述细粉与水形成混悬液；(4)开沟：将需要施肥的田地进行开沟，沟的深度为30～40cm；(5)施肥：将步骤(3)中制得的混悬液浇入步骤(4)中的沟内；(6)覆土：将浇入混悬液后的沟用土填满；(7)翻耕：5～7天后，对所述田地进行翻耕；上述施肥方法所用的施肥装置，所述施肥装置包括烘干装置、粉碎装置和浇肥装置，所述浇肥装置包括机架、设于所述机架上的混悬装置和用于驱动所述机架的动力机构，所述机架设有两个前轮和两个后轮，所述混悬装置的底部设有出液管，所述出液管上设有出液控制阀，所述出液管穿过所述机架延伸至所述机架的下方，并位于所述前轮和后轮之间；所述机架的底部位于所述出液管之前的位置设有开沟器，所述机架的底部位于所述出液管之后的位置设有覆土器；所述粉碎装置包括进料室和与所述进料室的底端连通的粉碎室，所述粉碎室内设有转轴，所述转轴的一端延伸出所述粉碎室外，并与电机连接，所述转轴上设有多个刀片，所述转轴上位于相邻两刀片间的位置设有击打锤，所述粉碎室的底部设有过滤室，所述过滤室内设有筛网，所述过滤室的上部设有粗料出口，所述过滤室的底部设有细粉出口；所述细粉出口连通有消毒箱，所述消毒箱的顶部设有可开合的保温膜，所述消毒箱的底部和上部分别设有蒸汽出口和蒸汽入口；所述混悬装置包括混悬罐，所述混悬罐内设有搅拌轴，所述搅拌轴与搅拌电机连接；所述烘干装置包括料斗、与所述料斗底端连通的第一螺旋输送机和与所述第一螺旋输送机连通的干燥机，所述干燥机的出口处设有通道，所述通道的顶端连通有旋风除尘器，所述旋风除尘器的顶端连通有引风机，所述引风机的底端和所述通道的底端均与第二螺旋输送机连通，所述第二螺旋输送机与所述粉碎装置连通。