[发明专利]一种聚合物微流控芯片加工方法在审
| 申请号： | 201510292680.3 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN104943139A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 崔良玉;田延岭;张大为 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B29C51/00 | 分类号： | B29C51/00;B29C51/30 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘玥 |
| 地址： | 300000*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物微流控芯片加工方法，包括如下步骤：(1)根据所要加工的微流控芯片规格参数，制备与之相对应的压印模具，压印模具分为基片模具与盖片模具；(2)应用超声压印工艺，以聚合物薄膜为材料，采用基片模具和盖片模具制备微流控基片与微流控盖片，所述微流控基片的微流道两侧设有凹槽，微流控盖片上设有与所述凹槽相对应的凸起；(3)在所述凹槽内滴入粘结剂，将所述微流控盖片的凸起与微流控基片的凹槽相对齐，施加压力使微流控盖片与微流控基片在压力作用下实现封接，具有微流道的微流控芯片加工完成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 微流控 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物微流控芯片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)根据所要加工的微流控芯片的规格参数，制备与之相对应的压印模具，压印模具分为基片模具与盖片模具；(2)应用超声压印工艺，以聚合物薄膜为材料，采用基片模具和盖片模具制备微流控基片与微流控盖片，所述微流控基片的微流道两侧设有凹槽，微流控盖片上设有与所述凹槽相对应的凸起；(3)在所述凹槽内滴入粘结剂，将所述微流控盖片的凸起与微流控基片的凹槽相对齐，施加压力使微流控盖片与微流控基片在压力作用下实现封接，具有微流道的微流控芯片加工完成。
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