[发明专利]晶体管的形成方法在审
申请号: | 201510292729.5 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN106298528A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/285;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括:提供具有鳍部的半导体衬底,形成横跨鳍部的栅极结构,栅极结构覆盖鳍部的顶部和侧壁;在栅极结构两侧的鳍部形成源极材料层和漏极材料层;在衬底、栅极结构、源极材料层和漏极材料层上形成介质层;在介质层内形成底部露出源极材料层的源极通孔和底部露出漏极材料层的漏极通孔;在源极通孔底部的源极材料层上形成源极金属硅化物层;在漏极通孔底部的漏极材料层上形成漏极金属硅化物层;在源极金属硅化物层和漏极金属硅化物层上形成金属层,金属层的功函数小于源极金属硅化物层和漏极金属硅化物层的功函数;对金属层进行退火处理;之后,将所述金属层去除。采用本发明的方法能够提高晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有鳍部;形成横跨所述鳍部的栅极结构,所述栅极结构覆盖所述鳍部的顶部和侧壁;在所述栅极结构两侧的鳍部形成源极材料层和漏极材料层;在所述半导体衬底、栅极结构、源极材料层和漏极材料层上形成介质层;在所述介质层内形成底部露出所述源极材料层的源极通孔和底部露出所述漏极材料层的漏极通孔;在所述源极通孔底部的所述源极材料层上形成源极金属硅化物层;在所述漏极通孔底部的所述漏极材料层上形成漏极金属硅化物层;在所述源极金属硅化物层和所述漏极金属硅化物层上形成金属层,所述金属层的功函数小于所述源极金属硅化物层和所述漏极金属硅化物层的功函数;对所述金属层进行退火处理;将所述退火处理后的所述金属层去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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