[发明专利]成膜方法、成膜装置和结构体有效
| 申请号： | 201510292827.9 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105220116B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 渊田英嗣;时崎荣治;小泽英一 | 申请（专利权）人： | 有限会社渊田纳米技研 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 王艳波,张颖玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高形成的膜的致密性和附着性，形成即使在薄膜状态下也具有高绝缘耐压性的绝缘膜的成膜方法、成膜装置和结构体。本发明一个实施方式的成膜方法通过向容纳有电绝缘性原料粒子的封闭容器导入气体，生成上述原料粒子的气溶胶，经由与上述封闭容器连接的输送管，向与上述封闭容器相比维持在低压的成膜室输送上述气溶胶，从装配在上述输送管的前端的喷嘴向设置在上述成膜室中的靶喷射上述气溶胶，通过使上述原料粒子与上述靶碰撞，使上述原料粒子带正电，通过带电的上述原料粒子放电，生成上述原料粒子的微细粒子，使上述微细粒子堆积在设置在上述成膜室中的基材上。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种成膜方法，其特征在于，包括：通过向容纳有电绝缘性的原料粒子的封闭容器导入气体，生成所述原料粒子的气溶胶；经由与所述封闭容器连接的输送管，向成膜室输送所述气溶胶，所述成膜室与所述封闭容器相比维持在低压；从装配在所述输送管的前端的喷嘴向设置在所述成膜室中的靶喷射所述气溶胶，通过使所述原料粒子与所述靶碰撞，使所述原料粒子带正电，在通过带电的所述原料粒子放电生成的等离子体中溅射所述原料粒子的表面，生成所述原料粒子的微细粒子，在所述气溶胶照射所述靶的照射面中正反射的所述原料粒子没有到达的位置设置的基材上堆积所述微细粒子。
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