[发明专利]一种黑珍珠樱桃与玉米套种方法

摘要

本发明涉及樱桃种植技术领域，尤其是一种黑珍珠樱桃与玉米套种方法，通过将黑珍珠樱桃与玉米进行套作，进而降低了每年对樱桃基地进行松土和除草的工作量，进而降低了劳动强度，并且，通过玉米这种高杆作物的套种，使得樱桃树与玉米形成生物竞争的关系，进而使得樱桃树的植株向上生长，提高樱桃树枝芽的高度，进而通过将樱桃树枝芽进行压条处理的步骤，形成棚，不仅方便了樱桃的采摘以及樱桃树的营养吸收，还为樱桃种植基地提供了美观的环境，以供观赏；更具优点是：樱桃树与玉米植株能够相互弥补并且吸收残留在土壤中的营养元素，通过翻土、耕地，使得樱桃种植基地不会因为施肥效应带来的缺陷，提高樱桃种植基地品质，降低环境污染。

主权项

一种黑珍珠樱桃与玉米套种方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制种：待每年的野生樱桃成熟之季，采集野生樱桃果实，并将其放置于常温环境中阴干处理，待水分含量为10‑13％以后，将其进行物理催芽2.5‑3.5个月，即将其与沙土、药液混合，混合后的湿度以用手抓起来刚好不会成团，沙土与药液的重量比为1:20，得混合料；(2)育苗：将步骤1)制种完成的混合料撒在苗圃地上，并对其按照常规的肥水管理，待出芽并长高至70‑100cm，剪去顶，并待植株在80cm高处的直径为0.6cm，并在此处将植株水平剪切，对切口采用高锰酸溶液和愈合剂按照重量比为1:1进行混合后，涂抹处理，并控制苗圃温度为20‑30℃培养，待用；(3)嫁接：选择黑珍珠樱桃的枝条和/或枝芽和/或叶芽作为接穗，并将接穗采用营养液浸泡处理20‑30min，在步骤2)处理待用的植株上，距离苗圃地面5‑10cm处斜切1‑1.5cm深的口子，并对口子处采用滴管滴2‑3滴愈合剂和滴5‑6滴蜂蜜，再将接穗插入其中，接穗插入深度为1‑1.5cm，并按照一棵植株开一个口子，一个口子插入接穗一个；再采用薄膜缠绕3‑7层，并在缠绕完成后，采用插针将薄膜上沿着植株周围插孔5‑7个，按照常规嫁接育苗工艺进行管理，并在培养2‑3个月后，将缠绕的薄膜撕掉，继续管理培养；(4)套种管理：在每年的十二月至次年的二月，将步骤3)的苗移栽至基地进行栽种，按照每亩栽种30‑50株，并在栽种完成后，对苗进行剪顶处理，使得苗高为60cm，待清明节后，对基地进行翻土处理，并向土中按照每亩撒入300‑500kg农家肥，并再采用耕地机进行耕地至深度为30‑50cm，并且在上述的翻土过程中，距离樱桃植株根部的距离为5‑10cm，翻土深度为5‑10cm；在上述耕地处理时，距离樱桃植株根部的距离为20‑25cm，待耕地完成后，采用耙钉将土耙细，并在相邻两棵樱桃植株之间的空隙处种植玉米，离樱桃植株最近的玉米窝与樱桃植株的距离为20‑30cm，每亩种植玉米100‑150株，并按照常规方式进行管理，并且待樱桃植株生长到1.5m时，对其进行压条处理，使得樱桃树呈棚状，管理，即可完成樱桃与玉米的第一年套种；待第二年，在进行套种玉米时，玉米窝离樱桃植株最近的距离为10‑15cm；待第三年以及第三以后，在进行套种玉米时，玉米窝离樱桃植株最近的距离为40‑50cm，即可完成黑珍珠樱桃与玉米的套种。