[发明专利]带有用于硬化填料的加热导线的电路板在审
| 申请号： | 201510294552.2 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN105282973A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | U.利斯科 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李永波;宣力伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及带有用于硬化填料的加热导线的电路板，用于车辆的控制器（10）的电路板（14）包括用于建立起电路板（14）的电的结构元件（16、36）之间的电连接的导线（28）。安置在电路板（14）上的加热导线（38）具有用于和电源（42）触点接通的接触面（40），因而对于加热导线（28）而言被敷设到电路板（14）上的填料（34）通过加热导线（38）借助通过电源（42）的通电被加热的方式而能硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 用于 硬化 填料 加热 导线 电路板 | ||
【主权项】：
用于车辆的控制器（10）的电路板（14），该电路板（14）包括：用于建立起电路板（14）的电的结构元件（16、36）之间的电连接的导线（28）；其特征在于安置在电路板（14）上的加热导线（38），其中加热导线（38）具有用于和电源（42）触点接通的接触面（40），因而对于加热导线（28）而言被敷设到电路板（14）上的填料（34）能通过加热导线（38）借助通过电源（42）的通电被加热的方式而被硬化。
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