[发明专利]一种COB热电分离铜基板的生产工艺

摘要

本发明涉及一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤S1、FR4板料线路制作包括以下子步骤S11、FR4开料；S12、第一磨板；S13、第一外层线路；S14、第一目检；S15、FR4线路蚀刻；S16、CCD打靶；S17、锣板；S2、铜板线路制作包括以下子步骤S21、铜板开料；S22、第二磨板；S23、第二外层线路；S24、第二目检；S25、光铜板蚀刻；S3、压合包括以下子步骤S31棕化及预叠，S32压合，S33打靶；S4、测试；S5、阻焊包括以下子步骤S51、磨板；S52、阻焊；S53曝光及显影；S54固化；S6、镀银；S7、印保护银面蓝胶；S8、钻孔；S9外形加工；S10检验合格，得到产品。具有散热效果好、抗热冲击性能好、镀层结合力好、成本低和可适用于大批量生产的优点。

主权项

一种COB热电分离铜基板的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、FR4线路制作：包括以下子步骤：S11、FR4开料：通过裁板机将FR4板按图纸尺寸进行裁板；S12、第一磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的FR4板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对FR4板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的FR4板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；S13、第一外层线路：将FR4板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100～120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为1.6～2.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为90～110mj/cm2，曝光级数按6～9级控制，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以1.8～2.2m/min的显影速度进行显影，完成显影；S14、第一目检：对步骤S13得到的FR4板进行目检，合格后进入酸性蚀刻工序；S15、 FR4线路蚀刻：控制温度为40～50℃，以2.6～3.0m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40～50℃，以2.3～2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜，烤干； S16、FR4板材CCD打靶：按薄板打靶作业，打四个直径为3.125～3.225mm的定位孔；S17、锣板：将不流动胶片和FR4板材一起成型，锣去散热区图形，单边比散热区图形大0.5mm；S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：S21、铜板开料：通过裁板机将铜板按图纸尺寸进行裁板；S22、第二磨板：采用大板带小板方式将裁剪后的铜板在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的铜板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；S23、第二外层线路：将铜板放入贴膜机，使其处于水平状态，控制温度为100～120℃，贴一层干感光膜，贴膜速度为2.0～3.0m/min，贴膜完成后，转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为180～220mj/cm2，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以2.2～2.8m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75～85℃的环境下烘干；S24、第二目检：对步骤S23得到的铜板进行目检，合格后进入下一工序；S25、光铜板蚀刻：控制温度为40～50℃，以2.0～2.8m/min的蚀刻速度在酸性蚀刻液喷淋下进行蚀刻，蚀刻完成后，转入退膜机内，控制温度为40～50℃，以2.3～2.7m/min的退膜速度在退膜液喷淋下进行退膜；S3、压合：包括以下子步骤：S31、铜板棕化及预叠：将步骤S25所得的铜板棕化处理后，将铜板、胶片、FR4板预叠在一起放入托盘，每模盘叠层不超过6层，每层加分离板、牛皮纸，模板，传入压机中压板；S32、压合：分低压、高压、冷压三段，预真空时间：80～100min，低压压强：3.0～5.0Kg/cm2，低压时间25～35min，低温温度120～140℃，高压压强：22.0～26.0Kg/cm2，高压时间110～130min，高温温度160～200℃，冷压压力：1.0～2.0KLBS，冷压时间：50～70min，压合后FR4板与光铜板保留散热区高度一致，散热区铜面表观光滑；S33打靶：压合后打5个直径为3.125～3.225mm的定位孔，加工1个防呆孔于左下角，且不允许孔损及披锋；S4、测试：飞针测试不接受开短路不良；S5、阻焊：包括以下子步骤：S51、阻焊磨板：将压合板放在磨板机内进行磨板，磨板速度为1.8～2.2m/min，同时在磨板机内对压合板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺，磨痕在10～12mm之间，将清洗后的压合板进行烘烤，烘烤温度为80～90℃，直至烘干，取出；S52、采用太阳感光白油加入稀释剂进行阻焊印刷；将印油板放入烤箱内，设置温度为70～80℃预烤35～39min；S53、曝光及显影：将印油板转入曝光机内进行曝光，设定曝光能量为420～480mj/cm2、曝光尺为9～10格，曝光完成后，转入显影机内，控制温度在28～32℃之间，采用浓度为0.8～1.2%的显影液，以1.8～2.2m/min的显影速度进行显影，显影完成后在75～85℃的环境下烘干；S54、将显影后板件放在150℃烤箱中，烤板60min，使其白油固化；S6、镀银：在阻焊完成后的压合板上镀银，厚度为4～6μm；S7、印蓝胶：在镀银层表面上印一层蓝胶以保护银面不被擦花，厚度0.30～0.50mm；S8、钻孔：将压合板固定在钻床工作台上，进行钻孔；S9、外形加工：利用锣机或冲床按客户要求进行锣板；S10：检验：采用目检方式，检查压合板，白油色泽有无发黄变色，银面无擦花凹点凹坑不良，铜面无擦花不良，即为合格，得到产品。