[发明专利]一种用激光切割碲镉汞薄膜的方法无效
| 申请号： | 201510295613.7 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN104889573A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张姗;林春;魏彦锋;刘丹;李辉;胡晓宁;丁瑞军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用激光切割碲镉汞薄膜的方法，它包括以下步骤：1、利用作图软件绘制切割路径，保存图形文档。2、将样品放在激光加工平台上，调节样品位置和水平，使激光聚焦在样品表面。3、设定激光加工系统的工作参数：波长：532nm/1064nm；脉宽：10ps～20fs；输出功率：10～200mW；扫描速度：200～2000mm/s；重复频率：500～1500Hz；重复次数：10～100次。4、样品切割。使用本发明进行碲镉汞薄膜切割能够获得宽度较窄、机械损伤小、边缘光滑、内部干净的切割槽，且操作简单，提高了工艺可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 碲镉汞 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
一种用激光切割碲镉汞薄膜的方法，具体步骤如下：1)利用作图软件绘制切割路径，保存图形文档；2)将样品放在激光加工平台上，调节样品位置和水平，使激光聚焦在样品表面；3)设定激光加工系统的工作参数；4)切割样品，其特征在于：所述的步骤3)中设定的激光加工系统的工作参数为：激光波长：532nm/1064nm；激光脉宽：10ps～20fs；激光输出功率：10～200mW；激光扫描速度：200～2000mm/s；激光重复频率：500～1500Hz；重复次数：10～100次。
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