[发明专利]一种用于碲镉汞探测器N区横向展宽的变间距测量方法有效
申请号: | 201510295755.3 | 申请日: | 2015-06-02 |
公开(公告)号: | CN105047574B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 周松敏;翁彬;刘丹;林春;徐刚毅;李浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于碲镉汞探测器N区横向展宽的变间距测量方法,该方法是在已经制备ZnS阻挡层和对准标记的碲镉汞红外芯片上,通过光刻工艺,设计一系列不同间距PN结的离子注入掩膜。离子注入后再通过常规工艺制备钝化层和金属化欧姆接触,剥离并获得一系列不同间距PN结展宽的测试图形。最后,用低温冷探针系统对每对PN结进行电流电压测试,并通过结合电流电压测试结果分析和每对PN结间距判断横向展宽宽度。本发明方法操作简单,便于实现在线分析PN结结宽。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 碲镉汞 探测器 横向 展宽 间距 测量方法 | ||
【主权项】:
一种用于碲镉汞探测器N区横向展宽的变间距测量方法,其特征包括如下步骤:1)光刻离子注入孔:在已经制备ZnS阻挡层和对准标记的碲镉汞红外芯片上,采用正性光刻胶光刻获得一系列不同间距的离子注入孔对,每对离子注入孔间距从0μm按照1μm的变化间隔变化到10μm;2)硼离子注入:离子能量为120‑180KeV,剂量为1×1013‑1×1015cm‑2,束流为50‑200μA,注入后在丙酮中浸泡去除光刻胶,获得一系列间距从0μm变化10μm的PN结对;3)钝化及腐蚀电极孔:采用常规CdTe和ZnS双层钝化工艺,再采用正性光刻胶光刻在每个PN注入孔上开出腐蚀电极孔,在冰点纯盐酸中腐蚀,吹干后在丙酮中浸泡去除光刻胶;4)金属电极制备:采用正性光刻胶光刻在每个电极孔开出金属电极制备孔,使用电子束蒸发设备先后制备厚度为30nm的Sn、和厚度为100nm的Au,取出样品后在丙酮中浸泡,剥离金属和去除光刻胶;5)电流电压测试:使用Keithly 4200低温冷探针测试系统进行测试间距从0μm变化10μm每对PN结电流电压特性;6)测试结果分析:分析间距从0μm变化10μm每对PN结电流电压特性的变化规律,如果动态阻抗随电压呈现一恒定值则判定为两个PN结连通,而动态阻抗随电压呈现出两个反向连接的PN结特性则判定为两个PN结未连通;7)PN结N区横向展宽判断:通过结合不同间距每对PN结的连通性与每对PN结间距的关系,判断PN结N区的横向展宽宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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