[发明专利]一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法

摘要

一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

主权项

一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，其特征在于电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法是按以下步骤完成的：一、将石墨烯和无铅钎料加入到酒精中，然后超声处理5min～10min，得到混合溶液；所述无铅钎料为粉末状；所述无铅钎料的质量与酒精的体积比为1g:(0.5～1)mL；二、将步骤一得到的混合溶液采用周期球磨的方式球磨20个周期，得到球磨浆料；所述周期球磨中每个周期内球磨10min，停止10min，球磨速度为150r/min；三、将步骤二得到的球磨浆料在温度为40℃的真空干燥箱中干燥24h～36h，即得到混合粉料；四、将步骤三得到的混合粉料在内径为15mm的模具内挤压成型，得到高强度无铅复合钎料预制块，将高强度无铅复合钎料预制块随模具在温度为180℃的真空炉内中进行烧结，烧结时间为3h，烧结后用30Mpa的力对高强度无铅复合钎料预制块持续作用10min，随后脱模得到电子封装用高强度无铅复合钎料；所述挤压成型的压力为30Mpa；所述电子封装用高强度无铅复合钎料中石墨烯的质量分数为0.02％～0.1％。