[发明专利]一种印刷电路板

摘要

本发明公开一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且钻孔贯穿板体的顶面及底面，板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，第一金属层的上表面为板体的顶面，第四金属层的下表面为板体的底面，第一金属层及第四金属层用于贴装电子元器件，第二金属层及第三金属层中的至少一个接地，第二金属层及第三金属层中接地的金属层的厚度大于第一金属层、第四金属层及第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。本发明实现了应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高了电子产品的可靠性。

主权项

一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第一基板层为核心板，所述第一绝缘层及第二绝缘层为聚丙烯板，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度；当所述第二及第三金属层中只有一个接地时，所述第一绝缘层的厚度与所述第二绝缘层的厚度不等，所述第一及第二绝缘层之间的厚度差等于所述第二及第三金属层之间的厚度差，且所述第二及第三金属层中接地的金属层相对于所述第二及第三金属层中未接地的金属层增加的厚度，与第一及第二绝缘层中的和所述第二及第三金属层中接地的金属层相邻的一个绝缘层减小的厚度相等。