[发明专利]降压方法及其降压设备在审

专利信息
申请号: 201510296318.3 申请日: 2015-06-02
公开(公告)号: CN106292786A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 曹承育;黄正忠 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商精曜有限公司
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 代理人: 林建军
地址: 开曼群岛大开 曼岛KY1-*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种降压方法及其降压设备,所述降压设备包括腔室,抽气装置,升温装置,通过使用抽气装置及升温装置对设有板件的腔室进行降压升温操作。所述降压方法包括使用抽气装置对腔室进行抽气以将腔室实际气压降低至真空气压、使用升温装置于腔室实际气压在下降至真空气压期间且落在真空电弧发生压力范围之外时开启复数个加热单元以加热板件至制程温度,以及使用升温装置于腔室实际气压在下降至真空气压期间且介于真空电弧发生压力范围内时关闭复数个加热单元。本发明既提升半导体制程效率并降低腔室建构成本,亦切实地防止真空电弧的发生,从而有效地解决现有技术中所提及的加热单元在腔室降压期间爆裂损毁的问题。
搜索关键词: 降压 方法 及其 设备
【主权项】:
一种降压方法,其使用抽气装置以及升温装置对至少设有一个板件的腔室进行降压升温操作,所述升温装置包含复数个加热单元,所述降压方法包括:所述抽气装置对所述腔室进行抽气以将所述腔室实际气压降低至真空气压;所述腔室实际气压下降至真空气压期间且在真空电弧发生压力范围之外时,开启所述升温装置的复数个所述加热单元,以将至少一个所述板件加热至制程温度;以及所述腔室实际气压在下降至真空气压期间且介于所述真空电弧发生压力范围内时,关闭所述升温装置的复数个所述加热单元。
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