[发明专利]陶瓷管壳光电探测器硅凝胶灌封工艺

摘要

一种陶瓷管壳光电探测器硅凝胶灌封工艺，其创新在于：灌封过程中，在硅凝胶配制好后和在硅凝胶注入好后分别进行一次除气处理，在对硅凝胶进行固化时，采用阶梯升温方式使硅凝胶逐步升温固化；本发明的有益技术效果是：可以将胶体内的气泡有效排出，同时能有效避免胶体固化后出现褶皱和龟裂，使产品的成品率和品质都得到提高。

主权项

一种陶瓷管壳光电探测器硅凝胶灌封工艺，其特征在于：按如下方法对陶瓷管壳的光电探测器实施硅凝胶灌封：1）在容器内配制硅凝胶；2）将盛有硅凝胶的容器置于密闭空间内，对密闭空间内的气压进行动态调节，使密闭空间内的气压在0MPa和常压之间往复波动，操作过程中对硅凝胶进行连续观察，待观察到硅凝胶内无气泡时，操作结束；3）将硅凝胶注入已贴装了光电探测器芯片的陶瓷管壳内腔中，然后静置2小时以上；4）将光电探测器置于密闭空间内，对密闭空间内的气压进行动态调节，使密闭空间内的气压在0MPa和常压之间往复波动，操作过程中对硅凝胶进行连续观察，待观察到硅凝胶内无气泡时，操作结束；5）将光电探测器置于烘箱内，调节烘箱温度至70C°并保温30分钟，然后调节烘箱温度至100C°并保温30分钟，然后调节烘箱温度至150C°并保温60分钟，然后关闭烘箱电源，待烘箱内温度自然冷却至室温。