[发明专利]用于IC封装的具有偏转的连接杆的引线框架有效
| 申请号： | 201510297163.5 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN106158810B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王志杰;白志刚;葛友;赖明光 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于IC封装的具有偏转的连接杆的引线框架。一种封装集成电路(IC)器件，具有安装在IC管芯上的散热器，IC管芯自身安装在管芯焊垫上，使用具有连接杆的引线框架对该器件进行组装，连接杆在器件组装的封装阶段偏转，从而，当通过模制工具施加压力时，使得管芯焊垫、管芯和散热器相对于引线框架的支撑结构移动。该移动致使忽略封装期间散热器和管芯之间的相对位移，从而降低对管芯物理损坏的可能性。每个连接杆具有许多不同角度的区域，当向连接杆施加压力时，所述区域使连接杆偏转。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 封装 具有 偏转 连接 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种制造的物品，包括用于封装器件的引线框架，所述引线框架包括：管芯焊垫；和多个连接杆，在所述连接杆的近端处连接到所述管芯焊垫，其中，在所述封装器件的组装阶段，(i)所述连接杆的远端连接到所述引线框架的坝型条，和(ii)所述连接杆以偏转的方式配置，以使得所述管芯焊垫相对于所述坝型条移动。
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