[发明专利]一种去胶液恒温系统有效
申请号: | 201510297453.X | 申请日: | 2015-06-02 |
公开(公告)号: | CN106298584B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 王冬 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于半导体晶圆去胶领域,具体地说是一种去胶液恒温系统,耐腐蚀压力罐与去离子水源相连通,流入耐腐蚀压力罐内的去离子水通过耐腐蚀压力罐内设置的加热器加热,耐腐蚀压力罐的出液口通过套管与去离子水喷头相连通;耐腐蚀压力罐内设有去胶液管,去胶液管的一端与去胶液压力罐相连通,另一端由耐腐蚀压力罐的出液口穿出、嵌套在套管内部,并接至去胶液喷头,耐腐蚀压力罐与去胶液喷头之间的去胶液管上连通有压力泵,压力泵输入、输出两端的去胶液管部分通过转接头与套管并联设置。本发明通过加热后的去离子水完成对去胶液的加热,并用套管保温,避免去胶液的热量流失;加热后的去离子水用于清洗去胶后的晶圆,利于晶圆的脱水。 | ||
搜索关键词: | 一种 去胶液 恒温 系统 | ||
【主权项】:
1.一种去胶液恒温系统,其特征在于:包括去胶液压力罐(1)、加热器(10)、耐腐蚀压力罐(11)、套管(14)、压力泵(16)、去胶液喷头(22)及去离子水喷头(23),其中耐腐蚀压力罐(11)与去离子水源相连通,流入该耐腐蚀压力罐(11)内的去离子水通过所述耐腐蚀压力罐(11)内设置的加热器(10)加热,所述耐腐蚀压力罐(11)的出液口通过套管(14)与所述去离子水喷头(23)相连通;所述耐腐蚀压力罐(11)内设有去胶液管(24),该去胶液管(24)的一端与所述去胶液压力罐(1)相连通,另一端由所述耐腐蚀压力罐(11)的出液口穿出、嵌套在所述套管(14)内部,并接至所述去胶液喷头(22),所述耐腐蚀压力罐(11)与去胶液喷头(22)之间的去胶液管(24)上连通有所述压力泵(16),该压力泵(16)输入、输出两端的去胶液管(24)部分通过转接头与所述套管(14)并联设置;所述去胶液压力罐(1)内的去胶液通过与该去胶液压力罐(1)相连通的气源压入所述耐腐蚀压力罐(11)中的去胶液管(24)内,并通过加热后的去离子水进行加热,加热后的去胶液通过所述压力泵(16)泵出至所述去胶液喷头(22)喷出,所述套管(14)中的去离子水由所述去离子水喷头(23)流出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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