[发明专利]半导体接口单元的接口密封装置有效

专利信息
申请号: 201510297496.8 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN106298602B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 张爽 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 何丽英
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于半导体行业晶圆涂胶显影生产技术领域,具体地说是一种半导体接口单元的接口密封装置。该接口密封装置设置于与TRACK及光刻机连接的接口单元两侧接口部,包括密封挡板、密封架及驱动装置,其中密封挡板设置于接口单元的接口部边缘,驱动装置设置于接口单元的框架上,密封架设置于接口单元的接口部内、并与驱动装置连接,密封架通过驱动装置的驱动由接口单元两侧接口部伸出或缩回;当密封架由接口部伸出、并内侧端与密封挡板抵接时,外侧端与TRACK和光刻机抵接,从而密封接口单元两侧接口部与TRACK和光刻机之间的缝隙。本发明防止外部空气进入到设备内部,保持设备内部洁净环境,确保晶圆处理过程在满足洁净度的环境中进行。
搜索关键词: 半导体 接口 单元 密封 装置
【主权项】:
1.一种半导体接口单元的接口密封装置,其特征在于,该接口密封装置设置于与涂胶显影机TRACK及光刻机(7)连接的接口单元两侧接口部,包括密封挡板(4)、密封架(5)及驱动装置(6),其中密封挡板(4)设置于接口单元的接口部边缘,所述驱动装置(6)设置于接口单元的框架(1)上,所述密封架(5)设置于接口单元的接口部内、并与驱动装置(6)连接,所述密封架(5)通过驱动装置(6)的驱动由接口单元两侧接口部伸出或缩回;当密封架(5)由接口部伸出、并内侧端与密封挡板(4)抵接时,外侧端与涂胶显影机TRACK和光刻机(7)抵接,从而密封接口单元两侧接口部与涂胶显影机TRACK和光刻机(7)之间的缝隙;所述密封架(5)包括密封架基板(501)、密封架折弯边(502)及密封橡胶条(503),其中密封架基板(501)的一侧沿周向设有密封架折弯边(502),所述密封橡胶条(503)设置于密封架折弯边(502)上,所述驱动装置(6)与密封架基板(501)连接;所述密封架(5)通过驱动装置(6)的驱动由接口单元两侧接口部伸出,使密封橡胶条(503)与涂胶显影机TRACK和光刻机(7)的外表面接触,同时所述密封架基板(501)的外表面与密封挡板(4)的内表面抵接。
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