[发明专利]半导体接口单元的接口密封装置有效
申请号: | 201510297496.8 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN106298602B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 张爽 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于半导体行业晶圆涂胶显影生产技术领域,具体地说是一种半导体接口单元的接口密封装置。该接口密封装置设置于与TRACK及光刻机连接的接口单元两侧接口部,包括密封挡板、密封架及驱动装置,其中密封挡板设置于接口单元的接口部边缘,驱动装置设置于接口单元的框架上,密封架设置于接口单元的接口部内、并与驱动装置连接,密封架通过驱动装置的驱动由接口单元两侧接口部伸出或缩回;当密封架由接口部伸出、并内侧端与密封挡板抵接时,外侧端与TRACK和光刻机抵接,从而密封接口单元两侧接口部与TRACK和光刻机之间的缝隙。本发明防止外部空气进入到设备内部,保持设备内部洁净环境,确保晶圆处理过程在满足洁净度的环境中进行。 | ||
搜索关键词: | 半导体 接口 单元 密封 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体接口单元的接口密封装置,其特征在于,该接口密封装置设置于与涂胶显影机TRACK及光刻机(7)连接的接口单元两侧接口部,包括密封挡板(4)、密封架(5)及驱动装置(6),其中密封挡板(4)设置于接口单元的接口部边缘,所述驱动装置(6)设置于接口单元的框架(1)上,所述密封架(5)设置于接口单元的接口部内、并与驱动装置(6)连接,所述密封架(5)通过驱动装置(6)的驱动由接口单元两侧接口部伸出或缩回;当密封架(5)由接口部伸出、并内侧端与密封挡板(4)抵接时,外侧端与涂胶显影机TRACK和光刻机(7)抵接,从而密封接口单元两侧接口部与涂胶显影机TRACK和光刻机(7)之间的缝隙;所述密封架(5)包括密封架基板(501)、密封架折弯边(502)及密封橡胶条(503),其中密封架基板(501)的一侧沿周向设有密封架折弯边(502),所述密封橡胶条(503)设置于密封架折弯边(502)上,所述驱动装置(6)与密封架基板(501)连接;所述密封架(5)通过驱动装置(6)的驱动由接口单元两侧接口部伸出,使密封橡胶条(503)与涂胶显影机TRACK和光刻机(7)的外表面接触,同时所述密封架基板(501)的外表面与密封挡板(4)的内表面抵接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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