[发明专利]暖通整装式机房的装配方法及暖通整装式机房在审
| 申请号： | 201510297670.9 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN104912356A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 任春雷 | 申请（专利权）人： | 任春雷 |
| 主分类号： | E04H5/02 | 分类号： | E04H5/02;E04G21/14 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 230041 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种暖通整装式机房的装配方法，包括：根据预先测绘的图纸生产加工暖通整装式机房所需的部分系统组件；将暖通整装式机房所需的所有系统组件分段包装运输至施工现场；以及对分段包装的系统组件进行现场拼装。针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种暖通整装式机房的装配方法及一种根据此装配方法装配而成的暖通整装式机房，以克服目前机房系统的装配工作效率低、安装工期长、浪费材料的缺点，为机房系统的装配提供一种安装效率高、节约材料的装配方法以及根据此装配方法装配而成的暖通整装式机房。 | ||
| 搜索关键词： | 暖通 整装 机房 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种暖通整装式机房的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：根据预先测绘的图纸生产加工所述暖通整装式机房的部分系统组件；S20：将所述暖通整装式机房所需的所有系统组件分段包装运输至施工现场；以及S30：对分段包装的所述系统组件进行现场拼装。
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