[发明专利]半导体芯片料管的自动翻转设备以及其操作方法有效
申请号: | 201510298662.6 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN104882398B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 周东宏 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 215026 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体芯片料管的自动翻转设备以及其操作方法。其中,自动翻转设备包括进料装置,所述进料装置包括堆料架和推料件,所述推料件用于将所述半导体芯片料管从所述堆料架的底端推送至所述堆料架的顶端;分离装置,所述分离装置用于拾取位于所述堆料架的顶端的所述半导体芯片料管并将其输送至翻转装置;以及翻转装置,所述翻转装置包括翻转作动构件和影像采集构件,所述翻转作动构件用于固持和翻转来自所述分离装置的所述半导体芯片料管,所述影像采集构件用于采集和判断所述半导体芯片料管在所述翻转作动构件上的方向。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 自动 翻转 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
一种半导体芯片料管的自动翻转设备,其特征在于,包括:进料装置,所述进料装置包括堆料架和推料件,所述推料件用于将所述半导体芯片料管从所述堆料架的底端推送至所述堆料架的顶端;分离装置,所述分离装置用于拾取位于所述堆料架的顶端的所述半导体芯片料管并将其输送至翻转装置;以及翻转装置,所述翻转装置包括翻转作动构件和影像采集构件,所述翻转作动构件用于固持和翻转来自所述分离装置的所述半导体芯片料管,所述影像采集构件用于采集和判断所述半导体芯片料管在所述翻转作动构件上的方向,其中,所述推料件进一步包括:推杆,所述推杆经配置以在所述堆料架的底端和所述堆料架的顶端之间运动;以及挡块,所述挡块位于所述推杆的一端,所述挡块用于在所述推杆自所述堆料架的顶端向所述堆料架的底端运动时推开所述半导体芯片料管和在所述推杆自所述堆料架的底端向所述堆料架的顶端运动时推动所述半导体芯片料管向所述堆料架的顶端运动,且所述进料装置进一步包括:叠料传感器,所述叠料传感器位于所述堆料架的顶端以用于检测位于所述堆料架顶端的所述半导体芯片料管的数量;以及弹料件,所述弹料件位于所述堆料架的顶端以用于将所述半导体芯片料管弹出至所述堆料架的底端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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