[发明专利]投光灯在审

专利信息
申请号: 201510299808.9 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN106287402A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 李俊宇 申请(专利权)人: 深圳市万景华科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V21/06;F21V29/51;F21V29/76;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及灯具的技术领域,公开了一种投光灯,其包括底座,与该底座活动连接的支架,穿设于底座中的散热组件,以及分设于底座两相对侧上的电源和灯壳,该灯壳内设置有与电源电连接的LED光源组件,该投光灯还包括设置于底座与灯壳之间的底板,该底板与底座固定连接,且该底板与散热组件热传导接触,该底板还与灯壳底部固定连接,且该底板与LED光源组件热传导接触。本发明实施例通过在灯壳和底座之间设置分别与两者固定连接的底板,并将散热组件设置在底座内,如此,散热组件和灯壳以及设置在灯壳内的LED光源组件的重量全部施加于该底板上,这样,使得投光灯整体结构更加紧凑和稳固,同时也提高了其散热效率。
搜索关键词: 投光灯
【主权项】:
投光灯,包括底座,与所述底座活动连接的支架,穿设于所述底座中的散热组件,以及分设于所述底座两相对侧上的电源和灯壳,所述灯壳内设置有与所述电源电连接的LED光源组件,其特征在于,所述投光灯还包括设置于所述底座与所述灯壳之间的底板,所述底板与所述底座固定连接,且所述底板与所述散热组件热传导接触,所述底板还与所述灯壳底部固定连接,且所述底板与所述LED光源组件热传导接触。
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