[发明专利]腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种腔室及半导体加工设备。该腔室包括片盒承载装置、加热装置和真空大气切换装置，其中，片盒承载装置用于承载片盒；加热装置用于加热位于片盒内的基片，以对基片实现去气工艺；真空大气切换装置用于在向其内的片盒承载装置装卸载片盒时和在对基片进行去气工艺时实现腔室的环境在真空和大气之间切换。本发明提供的腔室，不仅可以省去机械手在片盒腔和去气腔室之间传输基片的过程，从而可以提高生产效率；而且应用该腔室的半导体加工设备还可以省去一个腔室设置，从而可以降低成本和减小占地面积。

主权项

一种腔室，其特征在于，用于装卸载基片和对所述基片进行去气工艺，所述腔室，包括片盒承载装置、加热装置和真空大气切换装置，其中所述片盒承载装置，用于承载基片；所述加热装置，用于加热位于片盒内的基片，以对所述基片实现去气工艺；所述真空大气切换装置，用于在向所述片盒承载装置装卸载基片时和在对所述基片进行去气工艺时实现所述腔室的环境在真空和大气之间切换。