[发明专利]一种硅片承载部件及降低高温退火片体金属含量的方法有效
申请号: | 201510301151.5 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN106298616B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 李宗峰;冯泉林;赵而敬;盛方毓;王永涛;葛钟;库黎明;王磊;刘建涛 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘秀青;熊国裕 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于硅片高温退火工艺的硅片承载部件以及采用该硅片承载部件降低高温退火片体金属含量的方法。该硅片承载部件在用于硅片高温退火工艺之前进行清洁处理和镀膜处理,其表面经二氯乙烯和氧气在高温下反应生成的盐酸气体清洗,并且在清洗洁净的表面上形成一氮化硅保护层。本发明的硅片承载部件主要应用于硅片高温退火工艺中,特别是1200℃退火工艺,能够显著降低退火硅片体金属的数值,提高产品的质量。利用本发明的硅片承载部件不仅能够明显的降低高温退火硅片体金属的含量,而且不需要拆装硅片承载部件,完全避免了盐酸的使用,安全可靠,降低了生成成本和安全成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 部件 降低 高温 退火 金属 含量 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于硅片高温退火工艺的硅片承载部件,其特征在于,该硅片承载部件在用于硅片高温退火工艺之前进行清洁处理和镀膜处理,其表面经二氯乙烯和氧气在高温下反应生成的盐酸气体清洗,并且在清洗洁净的表面上形成一氮化硅保护层;所述清洁处理和镀膜处理包括以下步骤:/n(1)在氩气气氛下,于600-650℃将硅片承载部件升入炉管,温度稳定后,通入氧气进行氧化工艺,氧气的流量为氩气的50%;/n(2)升温至800-900℃,停止通入氩气,并以氩气为载气通入二氯乙烯,载气的流量为氧气流量的3%;/n(3)升温至1250℃,同时增加氧气的流量和载气氩气的流量,然后保温3-5小时,停止通入二氯乙烯,保持氧气流量1-2小时;/n(4)停止通入氧气,并通入氮气进行氮化工艺,持续3-5小时,然后将炉管温度降到600-650℃,冷却一段时间后将硅片承载部件从炉管降下。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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