[发明专利]一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法在审
| 申请号： | 201510301152.X | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN106271894A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王永涛;库黎明;葛钟;闫志瑞 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青;熊国裕 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。本发明能有效的减少粘结过程中抛光垫与抛光盘之间产生的气泡，从而延长抛光垫的使用寿命，同时降低由于气泡带来的抛光碎片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 过程 粘结 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。
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