[发明专利]一种大厚度35CrMnSi钢的真空电子束焊接方法

摘要

一种大厚度35CrMnSi钢的真空电子束焊接方法，将20～150mm厚的两待焊35CrMnSi钢机械打磨并放进真空室，真空室的抽真空度控制在10^-2Pa～10^-3Pa，两待焊35CrMnSi钢的焊接间距控制在0.2mm内，先采用聚焦电子束对焊接间距实施普焊，再采用散焦电子束对焊接间距实施修饰焊，真空条件下电子束焊接完成后，将焊好的35CrMnSi钢放在真空室中自然冷却10min，之后去除真空室的真空度，取出焊好的35CrMnSi钢即可，焊缝质量满足GJB 1718-2005I级要求，可实现待焊面不开坡口的单面焊双面成形过程，焊接效率显著提高，焊热输入量小，焊接变形小，能有效控制焊接精度。

主权项

一种大厚度35CrMnSi钢的真空电子束焊接方法，所述大厚度是指壁厚在20～150mm范围的35CrMnSi钢，该35CrMnSi钢或是板材，或是铸件，或是锻件，其特征是：先将两待焊35CrMnSi钢的待焊面分别进行机械打磨，机械打磨后再用丙酮、酒精以及超声波对其待焊面进行去除油污，干燥后备用；将上述干燥备用的两待焊35CrMnSi钢置于真空室中，通过夹具调整两待焊35CrMnSi钢的焊接间距，所述焊接间距控制在0.2mm内，将电子束准确对准所述焊接间距任一端的中点，然后对真空室实施抽真空，真空室的抽真空度控制在10^‑2Pa～10^‑3Pa；先采用聚焦电子束对所述焊接间距实施普焊，此时聚焦电子束的加速电压控制在150KV，焊接速度控制在200～800mm/min，聚焦电子束的束流控制在30～200mA，聚焦电子束枪口距两待焊35CrMnSi钢表面的垂直距离控制在500～1300mm，聚焦电子束的离焦量为0mm，该普焊从所述焊接间距的任一端到其另一端为止；再采用散焦电子束对所述焊接间距实施修饰焊，此时散焦电子束的加速电压控制在150KV，焊接速度控制在250～350mm/min，散焦电子束的束流控制在20～30mA，散焦电子束枪口距两待焊35CrMnSi钢表面的垂直距离控制在500～1300mm，散焦电子束的离焦量控制在0.3～0.8mm，所述修饰焊从所述焊接间距的另一端到其任一端为止，至此完成两待焊35CrMnSi钢的真空电子束焊接；真空条件下电子束焊接完成后，将焊好的35CrMnSi钢放在真空室中自然冷却10min，之后去除真空室的真空度，取出焊好的35CrMnSi钢即可，并对焊缝接头取样并进行强度检测，要求焊缝接头的强度系数≥0.90。