[发明专利]半导体装置及其制造方法、转印板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510303046.5 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN105304588A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 米山玲;原田耕三;大岛功;大坪义贵;河原玲奈 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/40;H05K7/20;H01L25/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在现有的半导体装置中,通过作为散热材料而涂敷相变材料,从而形成有图案。本发明提供一种半导体装置,其在处于温度管理不充分的环境情况下,即使对由变为液态的相变材料形成的图案施加冲击,也能够减少图案的形状的塌毁。本发明的半导体装置具备:半导体元件,其安装于半导体模块(10)的内部;散热面(13),其形成于半导体模块(10),将由半导体元件产生的热量向散热器散热;图案(14),其由相变材料构成,形成在散热面上;以及作为第1薄膜的薄膜(15),其覆盖图案(14)。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法 转印板
【主权项】:
一种半导体装置,其具备:半导体元件,其安装于半导体模块的内部;散热面,其形成于所述半导体模块,将由所述半导体元件产生的热量向散热器散热;图案,其由相变材料构成,形成在所述散热面上;以及第1薄膜,其覆盖所述图案。
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