[发明专利]半导体装置及其制造方法、转印板及其制造方法在审
申请号: | 201510303046.5 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN105304588A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 米山玲;原田耕三;大岛功;大坪义贵;河原玲奈 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/40;H05K7/20;H01L25/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在现有的半导体装置中,通过作为散热材料而涂敷相变材料,从而形成有图案。本发明提供一种半导体装置,其在处于温度管理不充分的环境情况下,即使对由变为液态的相变材料形成的图案施加冲击,也能够减少图案的形状的塌毁。本发明的半导体装置具备:半导体元件,其安装于半导体模块(10)的内部;散热面(13),其形成于半导体模块(10),将由半导体元件产生的热量向散热器散热;图案(14),其由相变材料构成,形成在散热面上;以及作为第1薄膜的薄膜(15),其覆盖图案(14)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 转印板 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其具备:半导体元件,其安装于半导体模块的内部;散热面,其形成于所述半导体模块,将由所述半导体元件产生的热量向散热器散热;图案,其由相变材料构成,形成在所述散热面上;以及第1薄膜,其覆盖所述图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510303046.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双侧冷却芯片封装和制造其的方法
- 下一篇:三维存储器元件及其制造方法