[发明专利]针对多舱段薄壁钛合金箱体结构的真空电子束焊接方法

摘要

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种针对多舱段薄壁钛合金箱体结构的真空电子束焊接方法。其采用整体装配一次装卡的方法完成所有舱段的焊接，选用合理的焊接顺序和焊接参数，控制焊接变形及焊缝质量，克服了产品整体刚性差、焊接变形难以控制等技术难点。该方案实现了薄壁钛合金箱体单面焊双面成形、背面无飞溅的焊接接头，焊接质量达到国家军用标准GJB1718A—2005《电子束焊接》I级要求；并且箱体多段拼焊后满足圆柱度小于1.0mm‑1.5mm、同轴度小于2mm‑3mm的外形精度要求，同时箱体液压强度、气密强度满足产品使用需求。

主权项

一种针对多舱段薄壁钛合金箱体结构的真空电子束焊接方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤S1：设计工装；用于焊接过程的外压卡环工装(3)设置为圆环形，并在环向圆周方向上均匀的开有多个U形口，在电子束焊接时选择在U形口处定位，实现一次进舱完成整圈焊缝的定位；同时该定位卡环工装(3)装配时用于同时卡紧相邻的两个待焊接零组件，用于防止零件定位时由于转动而产生待焊部位串动；并且通过同时压紧相邻的两个零组件，来控制零组件的装配阶差；步骤S2：焊前准备；步骤S201：对钛合金舱段进行酸洗，去除零件表面的氧化膜、非金属杂质，并将其置于低真空洁净环境中，在24小时内进行电子束焊接；步骤S202：将各零组件对接处用风刷进行打磨处理，直至露出金属光泽，并用白绸布蘸丙酮擦拭干净；步骤S3：装配工装；步骤S301：在箱体内预置铜皮，防止电子束击伤对面箱体；采用环焊工装，在环焊工装前后端法兰盘上设置限位孔，对各零组件的相对位置进行限位；将所有舱段按照顺序依次装配到环焊工装上面，通过各零组件的标记刻线协调检查装配位置，并借助环焊工装轴心处的拉杆装置将各个零组件拧紧，保持同轴可旋转；步骤S302：采用外压卡环工装(3)将待焊零组件焊缝位置固定；步骤S4：电子束焊接；步骤S401：将产品和工装吊装置于电子束焊机水平工作台上，送入真空电子束焊舱中；首先对各零组件进行定位焊接，不转动环焊工装的状态下仅通过工作台的水平移动实现对所有环焊缝最高点处定位焊，定位焊缝长度为5mm～15mm，每条焊缝定一点，定好位后转动工装180°，同样在不转动环焊工装的状态下仅通过工作台的水平移动实现对所有环缝另一侧的定位，定位焊缝长度为5mm～15mm，每条焊缝定一点；然后再转动环焊工装，对每条环焊缝进行周圈的正式定位焊，每条定位焊长度10mm～20mm，间距15mm～25mm，根据外压卡环工装的U形口大小，来调整定位焊长度和间距；定位焊工艺参数为：加速电压：Ub＝130Kv‑150Kv聚焦电流：Ic＝2210mA‑2260mA电子束流：Ib＝2mA‑5mA焊接速度：V＝5mm/s‑10mm/s偏摆：X＝1.5mm‑1.7mm；Y＝0mm；步骤S402：定位焊接后打开电子束真空舱，检查定位焊焊缝质量，要求定位焊缝不存在裂纹、焊缝周圈间隙及阶差均不大于0.15mm；将定位焊外压卡环工装从焊缝中心处移开到旁边的零组件上，以不阻碍正式电子束焊接，同时可对弱刚性壳体起到一定的卡紧固定作用；步骤S403：将待焊接零组件再次送入真空电子束焊舱中，对每条环焊缝进行正式焊接；从箱体最高点开始缓慢起弧，转过8°～15°时达到正式焊接点，环焊一周再次经过正式焊接点后再转过5°～10°时开始熄弧，熄弧时缓慢下降，当再转过8°～15°时，焊接结束；其中，薄壁钛合金箱体结构的环焊缝真空电子束焊接工艺参数为：加速电压：Ub＝130Kv‑150Kv聚焦电流：Ic＝2210mA‑2260mA电子束流：Ib＝5mA‑30mA焊接速度：V＝5mm/s‑20mm/s偏摆：X＝0.3mm‑0.8mm；Y＝0.3mm‑0.8mm；步骤S404：优化多舱段薄壁箱体结构的焊接顺序，以控制箱体的焊接变形，保证焊后箱体的尺寸精度；若箱体仅有两至三个舱段进行连接，则可直接按照先焊较薄焊缝再焊较厚焊缝的顺序依次焊接；若箱体为四个以上舱段进行多道环焊缝连接时，为了避免焊接变形积累，按照先焊两边再焊中间的原则；为了避免焊接热量积累，使相邻集中的焊缝分开焊接，同时根据焊缝的厚度来调整焊接顺序，从而控制焊接变形，保证箱体外表面结构精度；步骤S405：正式焊接完毕之后，对每条环焊缝进行修饰焊接；针对此类中间舱无余量的电子束焊接，控制起弧、熄弧速度和位置，转动量与正式焊接相同；同样从箱体最高点开始缓慢起弧，转过8°～15°时达到正式焊接点，环焊一周再次经过正式焊接点后再转过5°～10°时开始熄弧，熄弧时缓慢下降，当再转过8°～15°时，焊接结束。