[发明专利]一种晶圆自动分片装载机有效
申请号: | 201510303538.4 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN106298603B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 边永智;宁永铎;李兆进;刘建涛;张亮 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青;熊国裕 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆自动分片装载机,包括上料台、分片机构、传送机构、滑片坡道、载具升降机构和晶圆载具保存水箱;上料台位于传送机构起始端上方,分片机构位于传送机构中部上方,滑片坡道上端连接传送结构,下端连接载具升降机构;分片机构包括一个主动轮和两个从动轮,主动轮与两个从动轮由一条同步带连接;传送机构包括一个主动轮和两个从动轮,主动轮与两个从动轮由两条同步带连接;传送机构的同步带与上料台的出料口之间有一条窄缝,载具升降机构主体包括支撑丝杠、伺服电机、载具放置平台,伺服电机驱动支撑丝杠支撑载具放置平台;滑动坡道的下端对准载具卡槽。本发明可实现设备自动分片和装入晶圆载具,减少人工操作,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 分片 装载 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆自动分片装载机,其特征在于,它包括上料台、分片机构、传送机构、滑片坡道、载具升降机构和晶圆载具保存水箱;其中上料台位于传送机构的起始端上方,分片机构位于传送机构的中部上方,滑片坡道的上端连接传送结构,下端连接载具升降机构;分片机构包括一个主动轮和两个从动轮,主动轮与两个从动轮由一条同步带连接;传送机构包括一个主动轮和两个从动轮,主动轮与两个从动轮由两条同步带连接;传送机构的同步带与上料台的出料口之间有一条窄缝,载具升降机构主体包括支撑丝杠、伺服电机、载具放置平台,伺服电机驱动支撑丝杠,支撑丝杠支撑载具放置平台;滑动坡道的下端对准载具卡槽;所述窄缝的宽度仅容一片晶圆通过,或者所述窄缝的宽度可供叠放的两片晶圆通过,所述分片机构的同步带运行速度小于传送机构的同步带运行速度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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