[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201510303612.2 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105270909B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 伊藤泰则;宇津木洋;滝内圭 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B65H41/00 | 分类号： | B65H41/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离，包括：支承部，其支承上述层叠体的上述第1基板；剥离单元，其包含吸附部和板状的第1挠性构件，该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件，用于吸附上述层叠体的上述第2基板；以及驱动部，其使上述剥离单元变形，以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 剥离 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：支承部，其支承上述层叠体的上述第1基板；剥离单元，其包含吸附部和板状的第1挠性构件，该吸附部以装卸自如的方式隔着双面粘接带设置于上述第1挠性构件，用于吸附上述层叠体的上述第2基板；以及驱动部，其使上述剥离单元变形，以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形，上述双面粘接带的对上述吸附部的粘接力高于上述双面粘接带的对上述第1挠性构件的粘接力。
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