[发明专利]一种PCB板及其绘制工艺

摘要

本发明公开一种PCB板及其绘制工艺，所述PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔的外周进一步设有1‑6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5‑1mm，所述第二过孔内壁覆盖有过孔铜箔，过孔铜箔顶部与顶层铜箔相连，底部与底层铜箔相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。本发明所述的PCB板及其绘制工艺，解决了双层线路板在维修时插件元器件拆卸造成的焊盘过孔损坏，导致线路板损坏的问题。

主权项

一种PCB板的绘制工艺，其特征在于包括如下步骤：1）根据电路方案绘制电路原理图，并选择对应的元器件封装；2）根据要求绘制PCB板形状；3）PCB板布版：根据各项要求对PCB板版面进行布局，设置若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，同时在插孔外周设置1‑6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5‑1mm；4）铺铜：根据安规要求、EMC要求以及通过电流的大小，对已布局完成的PCB板进行铺铜，包括顶层铜箔、底层铜箔、插孔铜箔、第一过孔铜箔和第二过孔铜箔，通过铜箔将相同网络节点的链接起来，对于需要保护的插孔，先在PCB板底层用铺铜的方式连接到事先布置好的第二过孔，再通过第二过孔连接到PCB板顶层上其他在同一网络节点上的走线、焊盘或者第一过孔；5）板面整理：将元器件的位号排布整齐。