[发明专利]具有两个半导体构件的部件和用于制造两个半导体构件之间的键合连接的方法

摘要

为了在两个半导体构件(10，20)的连接时实现具有不同的内部压力的腔(21，22)而提出，结构化所述两个待连接的构件表面中的至少一个，使得至少一个环绕的键合框区域相对于至少一个另外的环绕的键合框区域凹入或凸出。然后，应施加至少一个连接层到所述经结构化的构件表面上并且在所述构件表面的不同表面水平上由所述连接层结构化出至少两个环绕的键合框(31，32)。构件表面中的如此实现的表面轮廓能够实现顺序键合，其中，能够相继地在所述两个构件(10)之间严密密封地封闭多个腔(21，22)，使得在所述腔(21，22)的每一个中存在限定的内部压力。

主权项

1.一种具有至少两个半导体构件(10，20)的部件，所述至少两个半导体构件通过至少一个经结构化的连接层相互连接，其中，在所述两个半导体构件(10，20)之间构造有至少两个腔(21，22)，所述至少两个腔分别通过所述连接层中的环绕的键合框(31，41；32，42)严密密封地封闭，从而在所述腔(21，22)的每一个中存在限定的内部压力，其特征在于，所述环绕的键合框(31，32)中的至少两个设置在所述两个半导体构件中的至少一个(10)的不同表面水平上。