[发明专利]一种半导体器件芯片的烧结定位工装模具在审
| 申请号： | 201510306559.1 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106298612A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 赵巍巍;高军;孙凤军 | 申请（专利权）人： | 鞍山市联达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/329 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，包括上顶盖、钼片存储腔、钼片定位孔、吸气定位孔、吸气盘、吸气泵等模具。所述上顶盖和钼片存储腔构成存储降压二极管的钼片；所述钼片定位孔为固定降压二极管的钼片位置；所述吸气定位孔为吸取钼片所用，其定位孔与钼片定位孔对应；所述吸气盘与吸气泵连接上用做吸取钼片使用。在使用过程中一次能吸取31片钼片，比以前一次只能吸取1片钼片再效率上能提高30倍之多，并且其钼片定位更加准确，比1片钼片分别摆放时更加整齐。在生产效率上提高了数十倍之多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 芯片 烧结 定位 工装 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体器件芯片（降压二极管）的烧结定位的工装模具，包括上顶盖、钼片存储腔、钼片定位孔、吸气定位孔、吸气盘、吸气泵等模具。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山市联达电子有限公司，未经鞍山市联达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510306559.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加热盘与腔体定位装置
- 下一篇：一种用于背面开口芯片的顶针
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
