[发明专利]用于蚀刻的金属带材的覆膜方法、蚀刻方法及覆膜设备

摘要

本发明涉及蚀刻技术，提供一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法、蚀刻方法及覆膜设备，覆膜方法包括预覆膜步骤、首次模切步骤、一次脱膜步骤、二次覆膜步骤、二次模切步骤、三次覆膜步骤、四次覆膜步骤及二次脱膜步骤。所述覆膜设备包括依次设置且可供金属带材连续移动的第一覆膜装置、第一模切装置、第一脱膜装置、第二覆膜装置、第二模切装置、第三覆膜装置、第四覆膜装置及第二脱膜装置。本发明中，能够依次完成在金属带材上覆胶膜，机械化去除金属带材上蚀刻区的胶膜，保护非蚀刻区，并使蚀刻区域可直接与蚀刻液接触，节省了人工，压缩了加工周期，减少化学试剂比例和环境及原材料的要求，提高了非蚀刻区域的可靠性，极大地提高生产效率。

主权项

1.一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1、预覆膜步骤：于金属带材正面覆盖第一保护膜；S2、首次模切步骤：将覆盖有第一保护膜的金属带材正面进行模切，分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S3、一次脱膜步骤：将非蚀刻区域的第一保护膜去除；S4、二次覆膜步骤：将脱膜步骤后的非蚀刻区域以及蚀刻区域上覆盖第二保护膜，所述第二保护膜粘度高于所述第一保护膜；S5、二次模切步骤：将二次覆膜后的金属带材正面进行模切，再次分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S6、三次覆膜步骤：将二次模切步骤中金属带材正面的蚀刻区域覆盖第三保护膜，第三保护膜的宽度小于蚀刻区域的宽度；S7、四次覆膜步骤：将三次覆膜步骤后的金属带材的背面以及正面的非蚀刻区域覆盖第四层保护膜；S8、二次脱膜步骤：将蚀刻区域的第一保护膜、第二保护膜以及第三保护膜去除使蚀刻区域裸露。