[发明专利]一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510308515.2 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105023858B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 周玉刚;李家明;张荣 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L25/00;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法，该器件在芯片上包含LED发光器件和温度传感器件。温度传感器件是一种石墨烯器件。LED发光器件和温度传感器件采用背对背的上下堆叠结构，上方是LED发光器件，下方是温度传感器件。可以通过测量温度传感器件中石墨烯薄膜电阻随温度的变化监测LED发光器件的结温。本发明提供的集成石墨烯温度传感LED器件不仅能够实时、准确、稳定的反映LED器件的结温，而且能够有效的提高LED发光器件的出光率和改善整个器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器件 石墨烯 温度传感 结温 测量温度传感器 石墨烯器件 薄膜电阻 变化监测 上下堆叠 背对背 出光率 散热 制造 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成石墨烯温度传感的LED器件，其特征在于：在芯片上包含LED发光器件和温度传感器件；该温度传感器件是一种石墨烯器件，所述温度传感器件的结构包括石墨烯薄膜、两个或多个金属薄膜电极；所述LED发光器件和温度传感器件采用背对背的上下堆叠结构，上方是具有正装芯片结构的LED发光器件，下方是温度传感器件；温度传感器件下表面固定在散热基板上，并且所述温度传感器件的电极采用倒装结构通过凸点与散热基板上的电极接线端电性连接，所述LED发光器件的正负电极分别与散热基板上对应的电极接线端对应连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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