[发明专利]半导体组件压力测试装置及其测试设备

摘要

一种半导体组件压力测试装置及其测试设备，该半导体组件压力测试装置包括有复数压力测试单元及一转盘单元。每一压力测试单元包括一支撑架、一上测试座及一下测试座，转盘单元包括一枢转轴、一转盘及复数浮动测试座，每一浮动测试座系以复数弹性件与转盘相连接。转盘旋转促使每一浮动测试座对应位于每一上测试座及下测试座间，且下测试座包括固设于该下测试座的一加热装置及一导热板，每一压力测试单元供给不同测试压力与温度，以利在不同温度及压力环境下连续测试每一半导体组件。由此，本发明可供待测试的半导体组件在多个压力测试单元之间进行连续输送及测试，大幅提高测试产能。

主权项

1.一种半导体组件压力测试装置，包括有：复数压力测试单元，该每一压力测试单元包括一支撑架、一上测试座及一下测试座，该支撑架固设在一工作桌上，且装设有一第一动力装置，该第一动力装置组设有一第一下压杆，用以提供动力输出，该上测试座与该第一下压杆相连接，包括有一上治具、一电路转接板及至少一针测座，该上治具连接该第一下压杆，该电路转接板组设于该上治具上，并将该至少一针测座组设于该电路转接板上，该下测试座固设在该工作桌上，包括一下治具及至少一供气管路，该至少一供气管路穿设于该下治具中；以及一转盘单元，包括一枢转轴、一转盘及复数浮动测试座，该枢转轴固设在该工作桌上，该转盘组设于该枢转轴，该每一浮动测试座是以复数弹性件与该转盘相连接，包括有一浮动治具及一承载座，该承载座组设于该浮动治具中，该承载座用以承载至少一半导体组件，该转盘旋转促使该每一浮动测试座对应位于该每一上测试座及该下测试座间，且该每一压力测试单元系供给不同测试压力，以在不同压力环境下连续测试该每一半导体组件。